Customized SEMI Safety Training
Combine focused modules such as S2 report review, electrical design, mechanical safety, chemicals, fire risk, SECS/GEM, GEM300 and Interface A.
根据感兴趣的分离模块专题，自定义拼盘式课程内容，更灵活、更精准匹配客户需求。
根据客户需要组合 SEMI S2、风险评估、电气、机械、化学品、消防、SECS/GEM、GEM300、Interface A 等专题，形成匹配项目目标的培训方案。
半导体设备、工艺、EHS、质量、自动化、软件及管理人员
课程名称 主要内容 课程时长 SEMI S2 报告要求及文档评审专题 SEMI S2 报告要求内容 SEMI S2 报告结构说明 SEMI S2 报告内容解读（客户自行提供样例报告） SEMI S2 认证所需文档资料及其要求 SEMI S2 文档资料评审（电气原理图、P&ID、BOM、说明书等） 8小时 风险评估与电气控制回路性能等级要求专题 风险评估方法 电气控制回路性能等级评估 8小时 电气安全设计专题 电气元件符号 电气零部件合规性 供电端子与主断开装置 防触电 设备保护 保护接地、电气测试等 16小时 机械安全专题 机械风险评估 安全距离、安全间隙 固定防护罩、联锁防护罩设计要求 防护装置安全距离要求等 8小时 化学品分类及危险性专题 化学品分类及其规则 化学品危害性 化学品标签 物质安全信息表 8小时 液态化学品专题 液态化学品系统安全设计要求 液态化学品加热系统设计要求 8小时 气态化学品专题 特气系统安全设计要求 气体流量限制装置 气瓶柜结构安全设计要求 混合气体火灾、爆炸风险评估 8小时 硅烷、双氧水专题 双氧水风险 双氧水系统安全设计要求 硅烷风险 硅烷系统安全设计要求 8小时 人体工学专题 半导体工艺设备人体工程学基本设计要求 4小时 火灾风险评估专题 火灾原理 火灾风险评估 火灾防护措施 火灾事故现场评估 4小时 SECS GEM 系列专题 E4：Specification for SEMI Equipment Communications Standard 1 Message Transfer (SECS-I) / 半导体设备通讯标准 1-数据传输规范（SECS-I） E5：Specification for SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Content (SECS-II) / 半导体设备通讯标准 2-消息内容规范（SECS-II） E30：Specification for the Generic Model for Communications and Control of Manufacturing Equipment (GEM) / 半导体制造设备通讯及控制通用模型规范 (GEM） E37：Specification for High-Speed SECS Message Services (HSMS) Generic Services / 半导体设备通讯标准-通用高速数据服务规范（HSMS） 入门课程：4小时；高级课程：12小时 GEM300 系列专题 E39：Specification for Object Services: Concepts, Behavior, and Services / 对象服务规范：概念、行为、服务 E40：Standard for Processing Management / 工艺制程管理标准 E87：Specification for Carrier Management (CMS) / 晶舟（Carrier）管理规范(CMS) E90：Specification for Substrate Tracking / 基板（Substrate) 跟踪规范 E94：Specification for Control Job Management / 控制作业管理规范 E116：Specification for Equipment Performance Tracking (EPT) / 设备性能跟踪规范 E157：Specification for Module Process Tracking / 模块工艺跟踪规范 入门课程：8小时；高级课程：24小时 Interface A 系列专题 E120：Specification for the Common Equipment Model (CEM) / 通用设备模型规范 E125：Specification for Equipment Self Description (EqSD) / 设备自我描述规范 E128：Specification for XML Message Structures / XML 消息结构规范 E132：Specification for Equipment Client Authentication and Authorization / 设备客户端验证与授权规范 E134：Specification for Data Collection Management / 数据采集管理规范 E138：Specification for XML Semiconductor Common Components / XML 半导体通用组件规范 E164：Specification for EDA Common Metadata / EDA 通用元数据规范 入门课程：6小时；高级课程：18小时 信息控制其他专题 E84：SPECIFICATION FOR ENHANCED CARRIER HANDOFF PARALLEL I/O INTERFACE / 增强晶舟传递并行 I/O 接口规范 E167：Specification for Equipment Energy Saving Mode Communications (EESM) / 设备节能模式通讯规范 E175：Specification for Subsystem Energy Saving Mode Communication (SESMC) / 子系统能量节约模式通讯规范 PV2：Guide for PV Equipment Communication Interfaces (PVECI) / 光伏设备通信接口指南 HB4：Specification of Communication Interfaces for High Brightness LED Manufacturing Equipment (HB-LED ECI) / HB-LED 制造设备通信接口规范 A3：(PCBECI) Specification for Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces (PCBECI) / 印制电路板设备通信接口规范 可定制化