建立 SEMI S2、危险源辨识、风险降低、电气、机械、化学品、排气和消防安全基础。
课程简介
人工智能时代全面到来，算力需求的爆发持续拉动半导体产业高速增长，中国半导体制造行业迎来前所未有的发展机遇，晶圆厂、半导体设备、材料等上下游企业产能持续扩张、技术不断迭代，产业链国产化与自主可控步伐稳步加快。机遇之下，行业发展也面临全新挑战，安全生产、产业链安全管控、长效可持续发展已成为半导体产业行稳致远的核心底线，系统化开展半导体安全培训课程，具有极强的现实必要性与战略意义。
半导体制造属于高精密、高风险行业，生产全流程涉及光刻、蚀刻、薄膜沉积等多道工序，大量使用特种气体、危险化学品，同时对洁净环境、精密设备、静电防护、智能运维有着严苛要求。违规操作、安全意识薄弱、设备运维不当、风险管控缺失等问题，极易引发化学品泄漏、设备故障、生产停摆、产品报废等事故，不仅会造成巨额经济损失，威胁一线人员人身安全，更会直接冲击整条产业链的稳定运转。
基于SEMI在全球半导体行业数十年中发展半导体安全标准所积累的经验，以符合最新国际标准以及SEMI专家顾问委员会为依托，SEMI与长期官方合作伙伴MooreCharm联合推出SEMI半导体设备安全基础培训（ Pre-Level 1）课程，面向半导体晶圆厂、设备、材料等相关产业链从业人员开展定期常态化培训与考核，提升半导体制造供应链整体安全管理水平。
培训目标
- 理解半导体设备安全法规与标准体系
- 掌握SEMI S2基本安全要求
- 识别设备设计、制造、安装中的基本危险源
- 理解风险评估与风险降低逻辑
- 掌握电气、机械、气体、化学品、排气、消防等基础安全要求
- 识别现场安装调试阶段的典型风险
培训对象
- 半导体设备设计工程师（如电气/机械/工艺开发人员）
- 半导体设备组装制造人员
- 安装调试工程师
- EHS及项目管理人员
- 设备售后与维保人员
- 半导体设备安全评估与认证人员
课程内容
| 编号 | 课程名称 | 主要内容 | 培训目标 | 学时 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 半导体设备安全标准体系概述 | 1. 半导体设备安全发展背景：全球半导体产业EHS发展趋势；Fab对设备安全要求变化；主流工厂安全审核特点 2. SEMI 标准体系简介：SEMI 标准体系；SEMI S系列标准；SEMI F系列、E系列简要关系 3. 主要适用标准：SEMI S2、SEMI S6、SEMI S8、SEMI S14、SEMI S22；IEC 60204-33；NFPA 79 | 建立半导体设备安全标准整体认知 | 1h |
| 2 | SEMI S2 核心框架与安全理念 | 1. SEMI S2 报告结构解析：General Requirements，Electrical，Mechanical，Fire Protection，Exhaust Ventilation，Ergonomics 2. 设备全生命周期安全：设计阶段，制造阶段，FAT/SAT阶段，客户现场运行阶段，退役与拆除阶段 3. “本质安全”理念：Eliminate Hazard, Engineering Control, Administrative Control, PPE 4. 半导体设备典型危险源：高压电，真空，RF，激光，高温，有毒气体，可燃气体，化学品，机器人运动风险 5. Fab审核关注重点：Interlock逻辑，E-Stop设计，气体监测，排气监测，Safety PLC | 理解 SEMI S2 结构与设备安全逻辑 | 2h |
| 3 | 风险评估方法与风险降低 | 1. S10风险评估流程：Hazard Identification, Risk Estimation, Risk Evaluation, Risk Reduction 2. 半导体行业常用方法：Risk Matrix，Severity × Probability，HAZOP 3. 风险降低措施：固有安全设计，联锁控制，防护罩，Warning Label, PPE 4. 风险文件编制：Hazard Analysis, Risk Assessment Report, Residual Risk 5. 案例：机械手夹伤风险，气柜泄漏火灾风险，触电风险 | 掌握设备风险评估基本方法 | 2h |
| 4 | 电气安全基础 | 1. 电气危险识别：触电，静电，短路，UPS 2. 适用标准：SEMI S22，IEC 60204-33，NFPA 79 3. 电气设计基本要求：接地，过流保护，线缆选择，柜体IP，屏护 4. 安全回路：Emergency off，Interlock 5. 电气测试简介：Grounding，dielectric，Insulation Resistance，Leakage Current 6. LOTO基础：上锁挂牌流程 | 掌握半导体设备电气安全基本要求 | 2h |
| 5 | 机械安全与功能安全基础 | 1. 机械危险识别：挤压，剪切，卷入，碰撞，跌落 2. 防护设计原则：Guarding, Safety Distance, Interlocking Door, Access Control 3. 机器人与自动搬运系统风险：Wafer Robot，EFEM，AGV/OHT简介 4. 功能安全基础：Category / PL；涉及标准：ISO 13849-1 5. 实际案例：使能开关 | 理解机械防护与功能安全逻辑 | 2h |
| 6 | 化学品与排气系统安全 | 1. 半导体常见危险介质：SiH4，NH3，H2，Cl2，HF，IPA 2. 气体系统安全：Gas Cabinet，Valve Manifold Box，Gasbox 3. 排气系统基础：Primary Exhaust，Second Exhaust 4. 泄漏与监测：Gas Detector，Flow Monitoring，Pressure Monitoring 5. 涉及标准：SEMI S18，SEMI S6，NFPA 318 6. 案例分析：硅烷爆炸，HF泄漏 | 掌握半导体行业特殊危险介质安全要求 | 2h |
| 7 | 消防、防爆与职业健康 | 1. Fire Triangle 2. 燃烧与爆炸基础 3. 设备自动灭火系统：Fire Detection，UV/IR 4. SEMI S14简介：Fire Risk Assessment 5. 职业健康风险：噪声，辐射，激光 6. PPE要求：呼吸防护 | 理解设备消防与职业健康基本要求 | 1.5h |
| 8 | 安装调试阶段安全管理 | 1. Install阶段主要风险：吊装，临时用电，高处作业，动火作业，密闭空间 2. 客户现场EHS要求 3. Contractor管理 | 掌握设备现场安装调试期间风险控制 | 1.5h |
| 9 | 典型事故案例分析与整改实践 | 1. 案例分析：机器人夹伤事故，气体泄漏事故，排气设计失效，Interlock 被 Bypass导致事故 2. 小组讨论 | 通过真实案例强化风险意识 | 1h |
| 10 | 测试、认证与现场审核应对 | 1. SEMI S2评估流程：文件审核，现场检查，测试验证，问题整改，Final Report 2. 常见不符合项 3. 客户审核准备：技术说明书，维保手册，Electrical Drawing，P&ID，化学品清单，BOM，SDS | 了解SEMI认证项目流程 | 1h |