了解 IC 行业、洁净制造、设备关键零部件，以及半导体级金属和非金属材料。
课程简介
中国半导体产业的发展处在关键时刻，随着云计算、物联网、人工智能等信息技术驱动半导体产业向智能化、数字化发展。高端装备是发展半导体产业的基础，如何紧跟国际大厂智能制造成为国内设备厂家迫切面临的课题。对接设备制造商、集成电路制造企业、软件供应商，根据SEMI 国际半导体标准，提供集成电路培训课程，助力半导体厂商研发升级。
培训目标
- 基本掌握设备材料概况
- 了解半导体金属材料、非金属材料要求
培训对象
- 半导体设备的设计、研发、电气、机械、质量等相关人员
课程内容
| 核心课程 | ||
|---|---|---|
| IC 行业基础知识及设备材料概况 | 相关背景介绍 | 设备、材料及关键零部件发展现状 半导体行业洁净制造及过程管控概况 关键零部件种类概况 常用半导体级材料概况 |
| 半导体级别金属材料要求 | 铝合金要求 | 板材、锻材、成分、机械性能、电学性能、表面处理、耐蚀性、耐温性等 高纯净不锈钢：成分、性能、电解抛光、表面金属污染、粗糙度、耐蚀性、气体兼容性 其他金属材料及涂层：真空腔材料、磁屏蔽材料、靶材、磁流体密封、哈氏合金、殷钢等，防腐蚀、光相关涂层 不锈钢及焊接的要求 |
| 半导体级别非金属材料要求 | 石英 | 原料、熔炼、材料纯度、机械性能、电学性能、耐蚀性能、透光性等 陶瓷：原粉、烧结、材料纯度、机械性能、电学性能、介电损耗、耐蚀性能、透光性等 工程塑料及高纯树脂：液体化学品输送系统、过滤器、纯化器等 弹性密封材料 隔热材料 |