按客户需求组合 S2 报告评审、电气设计、机械安全、化学品、火灾风险、SECS/GEM、GEM300 和 Interface A 专题。
课程简介
根据感兴趣的分离模块专题，自定义拼盘式课程内容，更灵活、更精准匹配客户需求。
培训目标
- 根据客户需要组合 SEMI S2、风险评估、电气、机械、化学品、消防、SECS/GEM、GEM300、Interface A 等专题，形成匹配项目目标的培训方案。
培训对象
- 半导体设备、工艺、EHS、质量、自动化、软件及管理人员
课程内容
| 课程名称 | 主要内容 | 课程时长 |
|---|---|---|
| SEMI S2 报告要求及文档评审专题 | SEMI S2 报告要求内容 SEMI S2 报告结构说明 SEMI S2 报告内容解读（客户自行提供样例报告） SEMI S2 认证所需文档资料及其要求 SEMI S2 文档资料评审（电气原理图、P&ID、BOM、说明书等） | 8小时 |
| 风险评估与电气控制回路性能等级要求专题 | 风险评估方法 电气控制回路性能等级评估 | 8小时 |
| 电气安全设计专题 | 电气元件符号 电气零部件合规性 供电端子与主断开装置 防触电 设备保护 保护接地、电气测试等 | 16小时 |
| 机械安全专题 | 机械风险评估 安全距离、安全间隙 固定防护罩、联锁防护罩设计要求 防护装置安全距离要求等 | 8小时 |
| 化学品分类及危险性专题 | 化学品分类及其规则 化学品危害性 化学品标签 物质安全信息表 | 8小时 |
| 液态化学品专题 | 液态化学品系统安全设计要求 液态化学品加热系统设计要求 | 8小时 |
| 气态化学品专题 | 特气系统安全设计要求 气体流量限制装置 气瓶柜结构安全设计要求 混合气体火灾、爆炸风险评估 | 8小时 |
| 硅烷、双氧水专题 | 双氧水风险 双氧水系统安全设计要求 硅烷风险 硅烷系统安全设计要求 | 8小时 |
| 人体工学专题 | 半导体工艺设备人体工程学基本设计要求 | 4小时 |
| 火灾风险评估专题 | 火灾原理 火灾风险评估 火灾防护措施 火灾事故现场评估 | 4小时 |
| SECS GEM 系列专题 | E4：Specification for SEMI Equipment Communications Standard 1 Message Transfer (SECS-I) / 半导体设备通讯标准 1-数据传输规范（SECS-I） E5：Specification for SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Content (SECS-II) / 半导体设备通讯标准 2-消息内容规范（SECS-II） E30：Specification for the Generic Model for Communications and Control of Manufacturing Equipment (GEM) / 半导体制造设备通讯及控制通用模型规范 (GEM） E37：Specification for High-Speed SECS Message Services (HSMS) Generic Services / 半导体设备通讯标准-通用高速数据服务规范（HSMS） | 入门课程：4小时；高级课程：12小时 |
| GEM300 系列专题 | E39：Specification for Object Services: Concepts, Behavior, and Services / 对象服务规范：概念、行为、服务 E40：Standard for Processing Management / 工艺制程管理标准 E87：Specification for Carrier Management (CMS) / 晶舟（Carrier）管理规范(CMS) E90：Specification for Substrate Tracking / 基板（Substrate) 跟踪规范 E94：Specification for Control Job Management / 控制作业管理规范 E116：Specification for Equipment Performance Tracking (EPT) / 设备性能跟踪规范 E157：Specification for Module Process Tracking / 模块工艺跟踪规范 | 入门课程：8小时；高级课程：24小时 |
| Interface A 系列专题 | E120：Specification for the Common Equipment Model (CEM) / 通用设备模型规范 E125：Specification for Equipment Self Description (EqSD) / 设备自我描述规范 E128：Specification for XML Message Structures / XML 消息结构规范 E132：Specification for Equipment Client Authentication and Authorization / 设备客户端验证与授权规范 E134：Specification for Data Collection Management / 数据采集管理规范 E138：Specification for XML Semiconductor Common Components / XML 半导体通用组件规范 E164：Specification for EDA Common Metadata / EDA 通用元数据规范 | 入门课程：6小时；高级课程：18小时 |
| 信息控制其他专题 | E84：SPECIFICATION FOR ENHANCED CARRIER HANDOFF PARALLEL I/O INTERFACE / 增强晶舟传递并行 I/O 接口规范 E167：Specification for Equipment Energy Saving Mode Communications (EESM) / 设备节能模式通讯规范 E175：Specification for Subsystem Energy Saving Mode Communication (SESMC) / 子系统能量节约模式通讯规范 PV2：Guide for PV Equipment Communication Interfaces (PVECI) / 光伏设备通信接口指南 HB4：Specification of Communication Interfaces for High Brightness LED Manufacturing Equipment (HB-LED ECI) / HB-LED 制造设备通信接口规范 A3：(PCBECI) Specification for Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces (PCBECI) / 印制电路板设备通信接口规范 | 可定制化 |